用智慧与心血
算法丰富,3D+AI+颜色特征算法结合,不良覆盖率高;
多种定位方式,元件定位精准,无视板弯形变及黑板黑料;
自适应不同颜色PCB,黑、白板均能实现有效检测;
大理石+双驱+运动控制卡,业界领先的检测速度;
超高量程三维重建技术,最高可测35mm高度元件;
三点照合及丰富的SPC数据分析,快速定位缺陷的根本原因。
全系采用大理石平台及远心镜头
算法逻辑功能强大,造就强大的焊点检查能力
板弯自动补偿,可应对柔性板及因高温变形的电路板
丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质
基于AI的自动编程,易上手,可快速调试;
算法逻辑功能强大,造就强大的焊点检查能力;
全系采用大理石平台及远心镜头,运行稳定,高清成像;
丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质。
算法丰富,3D+AI+颜色特征算法结合,不良覆盖率高;
多种定位方式,元件定位精准,无视板弯形变及黑板黑料;
自适应不同颜色PCB,黑、白板均能实现有效检测;
大理石+双驱+运动控制卡,业界领先的检测速度;
超高量程三维重建技术,最高可测35mm高度元件;
三点照合及丰富的SPC数据分析,快速定位缺陷的根本原因。
基于AI的自动编程,易上手,可快速调试;
算法逻辑功能强大,造就强大的焊点检查能力;
全系采用大理石平台及远心镜头,运行稳定,高清成像;
丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质。
全系采用大理石平台及远心镜头
算法逻辑功能强大,造就强大的焊点检查能力
板弯自动补偿,可应对柔性板及因高温变形的电路板
丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质
上下面同步走位,异步互锁取像,同时完成双面检测,避免上下光源干扰,节省厂房空间
高速工业相机+运动控制卡,业界领先的检测速度及稳定性
超高量程与超大净高,配合双面Z轴,适用于波峰焊产线,有效检出插件浮高不良
算法丰富,3D+AI+颜色特征算法,灵活应对SMT、THT检测需求
DIP焊点专用算法,精准测量针脚高度,有效检测缺针、不出脚等缺陷
上下面同时检测,一台机器完成两台机器的检测,简化工序,节省厂房空间
双相机同步走位,异步互锁取像,避免了上下光源对射干扰
可选轮盘式载板方式,更耐高温、脏污、重载,满足波峰焊工艺要求
焊盘定位、FOV定位配合特征点算法,焊点检查能力强大
CPU针脚专用算法,精准捕捉针脚弯曲、变形及缺针等各类缺陷
算法逻辑功能强大,兼具SMT、波峰焊及异型元件检测能力
极简编程,一键生成插针检测窗
板弯自动补偿,可应对因高温变形的电路板
采用光纤传感器,具有掉板提醒功能
轮盘传动,能应对超重、高温的电路板
适用于半导体封装D/B后及W/B后两个站点的检测
高速、高可靠性:大理石平台+直线电机+三段式缓存结构
Z轴可调:程序自动调节Z轴
高精度:1200万像素全彩工业相机+低畸变远心镜头
全自动、大容量上、下料机
完全离线编程功能,实时不停线调试
覆盖金线、铜线、铝线、镀钯铜线检测
支持上传MES进行Mapping
NG料标记
翘曲软板真空吸平台
适用于功率器件封装过程中固晶、焊线后的不良检测
兼容在线轨道传动测试与离线自动上下料测试
3D扫描配合图像特征算法,实现全面测试
完全离线编程功能,实时不停线调试
AI智能编程算法,极大提升编程效率
光源灵活搭配,Z轴自由可调,应对复杂检测场景
可与MES系统对接,支持TCP/IP、SECS/GEM等通信协议
丰富的SPC功能,便于数据反查与工艺分析
适用于功率器件封装过程中固晶、焊线后的不良检测
2D相机&3D结构光同步取像,实现快速检测
兼容在线轨道传动测试与离线自动上下料测试
AI智能编程算法,极大提升编程效率
完全离线编程功能,实现不停线调试
光源灵活搭配,Z轴自由可调,轻松应对复杂检测场景
可与MES系统对接,支持TCP/IP、SECS/GEM等通讯协议
丰富的SPC功能,便于数据反查与工艺分析
适用于半导体封装D/B后及W/B后两个站点的检测
高速、高可靠性:大理石平台+直线电机+三段式缓存结构
Z轴可调:程序自动调节Z轴
高精度:1200万像素全彩工业相机+低畸变远心镜头
全自动、大容量上、下料机
完全离线编程功能,实时不停线调试
覆盖金线、铜线、铝线、镀钯铜线检测
支持上传MES进行Mapping
NG料标记
翘曲软板真空吸平台
适用于功率器件封装过程中固晶、焊线后的不良检测
兼容在线轨道传动测试与离线自动上下料测试
3D扫描配合图像特征算法,实现全面测试
完全离线编程功能,实时不停线调试
AI智能编程算法,极大提升编程效率
光源灵活搭配,Z轴自由可调,应对复杂检测场景
可与MES系统对接,支持TCP/IP、SECS/GEM等通信协议
丰富的SPC功能,便于数据反查与工艺分析
适用于功率器件封装过程中固晶、焊线后的不良检测
2D相机&3D结构光同步取像,实现快速检测
兼容在线轨道传动测试与离线自动上下料测试
AI智能编程算法,极大提升编程效率
完全离线编程功能,实现不停线调试
光源灵活搭配,Z轴自由可调,轻松应对复杂检测场景
可与MES系统对接,支持TCP/IP、SECS/GEM等通讯协议
丰富的SPC功能,便于数据反查与工艺分析