采用大理石平台加高分辨率远心镜头，保障高精度检测
六通道多角度程控光源，可灵活搭配放大不良特征
智能识别金手指、基板区域，实现基板任意位置检测
算法逻辑功能强大，造就强大的金手指划伤、发黄检测能力
多层定位算法应对板弯变形，可加配真空吸附功能
支持搭配上下料机做离线自动检测设备
支持对接SECS/GEM系统，进行数据上传与mapping标定等
半导体键合AOI-SW2000
3D SPI-Icon
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400 888 6295
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