适用于半导体封装D/B后及W/B后两个站点的检测
高速、高可靠性：大理石平台＋直线电机＋三段式缓存结构
Z轴可调：程序自动调节Z轴
高精度：1200万像素全彩工业相机＋低畸变远心镜头
全自动、大容量上、下料机
完全离线编程功能，实时不停线调试
覆盖金线、铜线、铝线、镀钯铜线检测
支持上传MES进行Mapping
NG料标记
翘曲软板真空吸平台
半导体键合AOI-SW5000
半导体键合AOI-SW6000
销售&服务热线：
400 888 6295
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