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半导体键合AOI-SW6000

高速易用的3D检测

适用于功率器件封装过程中固晶、焊线后的不良检测

2D相机&3D结构光同步取像,实现快速检测

兼容在线轨道传动测试与离线自动上下料测试

AI智能编程算法,极大提升编程效率

完全离线编程功能,实现不停线调试

光源灵活搭配,Z轴自由可调,轻松应对复杂检测场景

可与MES系统对接,支持TCP/IP、SECS/GEM等通讯协议

丰富的SPC功能,便于数据反查与工艺分析

半导体键合AOI-SW6000
技术优势 参数规格

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