算法丰富,3D+AI+颜色特征算法结合,不良覆盖率高;
多种定位方式,元件定位精准,无视板弯形变及黑板黑料;
自适应不同颜色PCB,黑、白板均能实现有效检测;
大理石+运动控制卡,业界领先的检测速度;
超高量程三维重建技术,最高可测35mm高度元件;
三点照合及丰富的SPC数据分析,快速定位缺陷的根本原因。
3D SPI-Icon
2D AOI
上照式AOI-V5100
3D AOI-Cube
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