采用3D定位技术和FOV定位,准确定位元件及焊盘，不受来料变化的影响；
3D技术与颜色特征算法的完美结合，高效检测元件及焊点的不良；
板弯自动补偿，可应对柔性板及因高温变形的电路板；
丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质；
三点照合功能，快速定位缺陷的根本原因。
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