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6月22日-23日，“2017年度第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”在江阴长晟温德姆至尊豪廷大酒店盛大开幕，该年会是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。会议以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论，年会吸引了来自全球各地近400家单位的900余名业界精英代表出席大会，明锐理想受邀参加了此次盛会。

明锐理想技术副总张滔俊先生在会上作“Die and Wire Bond Automated Visual Inspection”主题演讲，明锐理想拥有先进的自动光学检测技术，为广大客户提供半导体封装领域中 Die Bond 和 Wire Bond 后的缺陷检查设备，其设备具有高速度、高精度及高检查覆盖率等优异的特点；明锐理想的 S1000 检查设备能够连线 Wire Bonders 进行在线检测，也能同时满足多台 Wire Bonders 的离线检查；自动存储上料/下料机可以选配并运用到离线操作中；完全离线编程功能能够实现工程师在任何地方远程完成程序的制作，实时不停线调试，并在产品的整个生命周期中提供免费的软件升级。在大会上，张总详细讲解了设备原理及五大核心技术：焊盘智能定位技术；邦球搜索技术；摆针定线技术；浪涌凸显技术；面积、贯穿及轮廓技术，赢得了现场观众的热烈掌声。

通过此次盛会，加深了MagicRay与半导体封装领域的用户和专业人士的交流，以非常便捷和高效的方式维护客户关系，获取销售线索，推广新产品，树立企业品牌形象并进一步增强市场竞争优势。明锐将一如既往地秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观。为客户提供简单易用、功能强大、高质量的视觉检查系统，从而提高所服务行业的质量水平，成长为世界级的视觉检查方案供应商。