用智慧与心血
算法丰富,3D+AI+颜色特征算法结合,不良覆盖率高;
多种定位方式,元件定位精准,无视板弯形变及黑板黑料;
自适应不同颜色PCB,黑、白板均能实现有效检测;
大理石+双驱+运动控制卡,业界领先的检测速度;
超高量程三维重建技术,最高可测35mm高度元件;
三点照合及丰富的SPC数据分析,快速定位缺陷的根本原因。
全系采用大理石平台及远心镜头
算法逻辑功能强大,造就强大的焊点检查能力
板弯自动补偿,可应对柔性板及因高温变形的电路板
丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质
基于AI的自动编程,易上手,可快速调试;
算法逻辑功能强大,造就强大的焊点检查能力;
全系采用大理石平台及远心镜头,运行稳定,高清成像;
丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质。
算法丰富,3D+AI+颜色特征算法结合,不良覆盖率高;
多种定位方式,元件定位精准,无视板弯形变及黑板黑料;
自适应不同颜色PCB,黑、白板均能实现有效检测;
大理石+双驱+运动控制卡,业界领先的检测速度;
超高量程三维重建技术,最高可测35mm高度元件;
三点照合及丰富的SPC数据分析,快速定位缺陷的根本原因。
基于AI的自动编程,易上手,可快速调试;
算法逻辑功能强大,造就强大的焊点检查能力;
全系采用大理石平台及远心镜头,运行稳定,高清成像;
丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质。
全系采用大理石平台及远心镜头
算法逻辑功能强大,造就强大的焊点检查能力
板弯自动补偿,可应对柔性板及因高温变形的电路板
丰富的SPC检测数据分析,有助于改善并提升工艺品质
上下面同步走位,异步互锁取像,同时完成双面检测,避免上下光源干扰,节省厂房空间
高速工业相机+运动控制卡,业界领先的检测速度及稳定性
超高量程与超大净高,配合双面Z轴,适用于波峰焊产线,有效检出插件浮高不良
算法丰富,3D+AI+颜色特征算法,灵活应对SMT、THT检测需求
DIP焊点专用算法,精准测量针脚高度,有效检测缺针、不出脚等缺陷
上下面同时检测,一台机器完成两台机器的检测,简化工序,节省厂房空间
双相机同步走位,异步互锁取像,避免了上下光源对射干扰
可选轮盘式载板方式,更耐高温、脏污、重载,满足波峰焊工艺要求
焊盘定位、FOV定位配合特征点算法,焊点检查能力强大
CPU针脚专用算法,精准捕捉针脚弯曲、变形及缺针等各类缺陷
算法逻辑功能强大,兼具SMT、波峰焊及异型元件检测能力
极简编程,一键生成插针检测窗
板弯自动补偿,可应对因高温变形的电路板
采用光纤传感器,具有掉板提醒功能
轮盘传动,能应对超重、高温的电路板