用智慧与心血
Cube
算法丰富，3D+AI+颜色特征算法结合，不良覆盖率高；
多种定位方式，元件定位精准，无视板弯形变及黑板黑料；
自适应不同颜色PCB，黑、白板均能实现有效检测；
大理石+双驱+运动控制卡，业界领先的检测速度；
超高量程三维重建技术，最高可测35mm高度元件；
三点照合及丰富的SPC数据分析，快速定位缺陷的根本原因。
V5000系列
全系采用大理石平台及远心镜头
算法逻辑功能强大，造就强大的焊点检查能力
板弯自动补偿，可应对柔性板及因高温变形的电路板
丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质
A1000
基于AI的自动编程，易上手，可快速调试；
算法逻辑功能强大，造就强大的焊点检查能力；
全系采用大理石平台及远心镜头，运行稳定，高清成像；
丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质。
Cube
算法丰富，3D+AI+颜色特征算法结合，不良覆盖率高；
多种定位方式，元件定位精准，无视板弯形变及黑板黑料；
自适应不同颜色PCB，黑、白板均能实现有效检测；
大理石+双驱+运动控制卡，业界领先的检测速度；
超高量程三维重建技术，最高可测35mm高度元件；
三点照合及丰富的SPC数据分析，快速定位缺陷的根本原因。
A1000
基于AI的自动编程，易上手，可快速调试；
算法逻辑功能强大，造就强大的焊点检查能力；
全系采用大理石平台及远心镜头，运行稳定，高清成像；
丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质。
V5000系列
全系采用大理石平台及远心镜头
算法逻辑功能强大，造就强大的焊点检查能力
板弯自动补偿，可应对柔性板及因高温变形的电路板
丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质
VS7300
上下面同步走位，异步互锁取像，同时完成双面检测，避免上下光源干扰，节省厂房空间
高速工业相机+运动控制卡，业界领先的检测速度及稳定性
超高量程与超大净高，配合双面Z轴，适用于波峰焊产线，有效检出插件浮高不良
算法丰富，3D+AI+颜色特征算法，灵活应对SMT、THT检测需求
DIP焊点专用算法，精准测量针脚高度，有效检测缺针、不出脚等缺陷
V5300
上下面同时检测，一台机器完成两台机器的检测，简化工序，节省厂房空间
双相机同步走位，异步互锁取像，避免了上下光源对射干扰
可选轮盘式载板方式，更耐高温、脏污、重载，满足波峰焊工艺要求
焊盘定位、FOV定位配合特征点算法，焊点检查能力强大
CPU针脚专用算法，精准捕捉针脚弯曲、变形及缺针等各类缺陷
V5200
算法逻辑功能强大，兼具SMT、波峰焊及异型元件检测能力
极简编程，一键生成插针检测窗
板弯自动补偿，可应对因高温变形的电路板
采用光纤传感器，具有掉板提醒功能
轮盘传动，能应对超重、高温的电路板
